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  • iTPK – Kelch凱獅對刀儀接口配置遇阻

    按照之前配置成功的筆記進行了配置(kelch.ini)，但是啓動後任然一直報錯：

    “数据库没解锁” — 從字面一直怀疑是需要解锁或开通某些授权才能使用，但是实际在Kelch工程师指导下，配置OLEDB方式連接Oracle（只保存一套連接設置[REMOTEOLEDBORA]），启动也不报错：

    之前這套設置也有試過，但一直是設置ConnType=2(根據注釋的提示–實際是誤導了的)。这里虽然启用的是OLEDB ORA，但实际配置ConnType=1 (ODBC – for Oracle)才能通過–猜想是接口程序默认Oracle始终使用ConnType=1

    但这样配置后顺利启动后，任然无法得到TDM的对刀界面:

    等待咨询Kelch德国工程师排查问题，未完待续。。。

  • Open Media Vault | 測試筆記

    1. 安裝OMV時如果沒有可用的網絡，OMV會讓你指定對應的Rounte IP用於聯網。將VirtualBox的網絡設置為NAT后順利繼續安裝。從上圖可知安裝時會抓取或更新安裝的組件包。
    2. 雖然定位不同，OMV和Proxmox的界面風格完全不同。OMV更傾向於家用，簡潔，直觀，不需要多少文檔，開箱能用。
    3. 是不是該嘗試下FreeNas(TrueNas)來和OMV比較一下？

  • 为Proxmox测试而准备的Virtualbox网络设置 | VirtualBox Network Settings for Proxmox Test Environment

    在准备正式启用Proxmox之前，需要对ZFS, Raid-1，备份等操作作验证操作时，可以使用Virtualbox工具熟悉与测试。

    为了简化设置， 所有的网卡都可以在VirtbualBox设置为”Host Only Adapter”。以下是Virtualbox的网络连通性表（源自Virtualbox Manual）：

    如果是单PVE+单PBS(Proxmox Backup Server)的测试场景，VM1<->VM2在Host-only模式下完全够用。

  • 替換 Proxmox ZFS Raid-1 啓動盤 | Replace disk on bootable ZFS Raid-1 under Proxmox

    Pre-conditions:

    /dev/sda -- existing good disk
/dev/sdb -- exiting bad disk to be replaced
/dev/sdc -- new disk

    Reference

    https://hosting-tutorials.co.uk/tutorials/linux/replacing-a-zfs-root-disk-with-proxmox
https://pve.proxmox.com/wiki/Host_Bootloader#sysboot_proxmox_boot_setup
https://pve.proxmox.com/wiki/ZFS_on_Linux#_installation_as_root_file_system

    Steps

    Replace disk on root zfs raid-1

zpool offline rpool /dev/disk/by-id/ata-VBOX_HARDDISK_VB8b4872d1-c28eed93 # Offline the bad disk
fdisk -l # Check new disk is presenting
sgdisk /dev/sda -R /dev/sdc # Copy partition table from sda to sdc
sgdisk -G /dev/sdc	# Same - Randomize the disk guids  #>sgdisk --randomize-guids /dev/sdc	# Randomize the disk guids
#grub-install /dev/sdc --NOT work on new Proxmox version, check following new command(not verified)
#check partitions of sdc first -- there're 3 partitions now
proxmox-boot-tool format /dev/sdc2
proxmox-boot-tool init /dev/sdc2 # to be verified
#proxmox-boot-tool init /dev/sdc2 grub # may be work on old version of proxmox
proxmox-boot-tool refresh # add/update new UUID to /etc/kernel/proxmox-boot-uuids
proxmox-boot-tool clean # clean unused UUID in /etc/kernel/proxmox-boot-uuids
reboot	#make sure system can boot normally
# Resize disk(parted) at this point
zpool replace -f rpool /dev/disk/by-id/ata-VBOX_HARDDISK_VB8b4872d1-c28eed93 /dev/disk/by-id/ata-VBOX_HARDDISK_VBdb5f453c-7a4145b7-part3 # replace bad disk with new disk's partition 3, DO NOT rebook before resilvering was done.

# Reference:
# Resize disk on root zfs raid-1
# 1st Try
zpool offline rpool ata-VBOX_HARDDISK_VB8b4872d1-c28eed93
fdisk /dev/sdc
	d
	3		#delete /dev/sdc3 partition
	n
	3
	(Enter)
	(Enter)	#create new partition /dev/sdc3 with all rest size
	t
	157		#change sdc3 partition type to "Solaris /usr & Apple ZFS"
	p
	w
zpool online rpool ata-VBOX_HARDDISK_VB8b4872d1-c28eed93
#wait until reslizer done and do the same on another raid-1 disk.
# 2nd Try
# Maybe this is the correct way to resize the disk:
# https://blog.doussan.info/posts/how-to-expand-a-zfs-pool-partitions/
parted /dev/sda
	print
	resizepart 3 100%
	print
	q

Notes:
1. Feel like bootable ZFS raid-1 (zpool) should contains 3 partitions: sdc1 sdc2 is used for boot, sdc3 is actually data partition.
2. Additional commands to perform for partition table copy and bootable partition setup
3. There's no easy way to replace the bootable raid-1/mirror or on GUI -- maybe I can try another open source solution(OMV) to see if that's better?

    Note or Summary

    1. Feel like bootable ZFS raid-1 (zpool) should contain 3 partitions: such as sdc1 sdc2 is used for boot, sdc3 is actually data partition.
    2. Additional commands to perform for partition table copy and bootable partition setup
    3. There’s no easy way to replace the bootable raid-1/mirror or on GUI — maybe I can try another open source solution(OMV) to see if that’s better?

  • Make with Glori : Problem-solving 课程（青少年）

    课程目标：通过工具，设计和动手解决身边遇到的问题

    课程准备：铅笔与白纸（或本子），剪刀，胶水，硬纸板（废旧纸盒），TinkerCAD账号，3D打印机，所有可用的资源

    课程安排

    第1课时（收集，分析，寻找方案）

    第2课时（实现：设计，制作，反馈，改进）

    第3课时（成果展示与总结）

    附录

    TinkerCAD账号 使用方法

    打开 TinkerCAD 课程地址

    如果是第一次打开，点击以下 Accept
    点击 Join with Nickname
    填入老师提供给每个人的 Nickname
    点击 That’s me! 登陆
    进入后可以看到之前课程的 Designs
    也可点击 + New 创建新的Design

  • This is the way

    经过几次测试，盐卤重铸的塑料件感觉硬一些。加工参数：

    • infill 100%
    • 打碎成粉的食用盐
    • 200°(最高温)空气炸锅50分钟

    存在的问题：

    • 打印件还是有中空现象，猜想是盐有水分（根据youtuber评论的建议是盐粉先烤1小时再用）
    • 盐卤重铸的塑料件尺寸偏大，造成轴承无法压入使用。测量下来大概大了0.5mm。
    脱模后都是盐可以水洗

    下一步实验：

    • 调整模型CAD尺寸重铸一批
    • 打散盐粉，烘干再使用
    • 调整infill的参数看是否需要增大extrusion的overlay来避免中空现象
    • 上车测试强度
    外观磨砂质感，有些许食用盐杂质

  • Time to design the flow

    经过两天的客户现场调试，终于找到了TCP Socket Client无法抓取返回报文的解决方法。接下来就是设计流程，重新整理代码了。虽然折腾一周的代码大部分需要重写，但是现场调试和熟读已有代码还是有必要的。

    经验总结：

    • 对黑盒进行编程，最好先用最终编程语言做个测试程序进行调用测试，以便发现问题
    • 初期可行性测试一定要充分，为后继流程设计和全场景测试做准备
    • 尽管做了万全准备的代码，有些情况还是需要现场调试了才知道，所以为现场调试预期一定的时间

  • Stick too well

    试了下热腔打印（食品烘干机+纸箱+隔热垫DIY的）。粘的太牢导致模型部分黏在平台铁面上只能用刀刮下来。

    打印条件：

    • 小鲁班打印机（mk8挤出机+e3d喷头，类似Builtek软磁贴平台）
    • 温腔设定问题70°C(实际可能是50°+，无法准确测量)
    • 0.32层高draft打印
    • 240°C喷头
    • 100°C热床
    • eSUN ABS+ White

    问题：

    • 层纹很明显不光滑，可能有underExtrusion
    • 层间粘连不是很好(可能是耗材问题)
    • 有部分底部材料间接粘在了软胶平台上造成打印废品
    • 表面成色比较粗糙（可能是耗材质地问题）
    • 可能是因为温腔温度过高
    • 可能热床温度过高
    • 可能热床底板不适合这个材料，官方推荐的是热胶带和PVP固体胶

    下一步计划：

    • 调教e step
    • 更换Polylite ABS测试层纹和表面光滑度
    • 温腔内放温度计进行温度测量
    • 测试PEI磁钢板底板

  • 猜猜我在做啥

  • Another 3D Printer

    剩余一堆Mendel i2和2020型材，想做另一台3D打印机。

    现有结构材料BOM

    IDNameSizeCount
    12020 T400mm1
    22020 T330mm2
    32020 T300mm2
    42020 T240mm2
    5M8光杆330mm4
    6M8光杆320mm2
    7M8螺纹杆310mm2
    8M8丝杆200~400mm若干

    入选机型

    • Prusa i3 MK2
    • Prusa mini clone
    • Bonsai
    • Mendel90
    • iTopie
    • Abapto

    需求

    选用/用完现有结构材料

    热床尺寸200x200mm 或者 150x150mm

    可打印PLA，ABS

    稳定而有一定的扩展性（使用各种挤出机，喷头，温腔）

    机型比较

    机型优点缺点打分与评论
    Prusa i3 MK2结构稳，资料全，打印面积大主框架需要额外切割板3.5/5
    Prusa mini clone结构一般，资料全而新，可使用已有挤出机打印平台有限制
    需要修改    		3.5/5
    Bonsai结构稳定，资料全只使用2020 T
    尺寸限制只能用150x150mm热床    		3.5/5
    Mendel90结构稳定，资料一般，扩展性强需要额外切割板
    用不到大部分结构材料    		3/5
    iTopie同上同上3/5
    Abapto结构稳定，资料一般只使用2020 T且尺寸限制只能改装3/5

    结论

    没有最终选定，但有功能趋向（优先级）：

    • 200x200mm热床 – 打印通用性较强
    • 结构稳定 – 避免重构
    • 打印热头平台可扩展改装

    首选i3和Prusa i3通用X轴机型